三乙烯二胺在油墨與電子封裝中的應(yīng)用前景探析

作者：某材料行業(yè)從業(yè)者

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一、引子：從“小分子”到“大用途”

如果把化學(xué)世界比作一個舞臺，那么三乙烯二胺（triethylenediamine，簡稱teda）就像是一個低調(diào)卻實力強勁的配角。它不像聚氨酯那樣家喻戶曉，也不像環(huán)氧樹脂那樣廣泛使用，但它卻在多個高技術(shù)領(lǐng)域中扮演著不可或缺的角色。

teda，又名1,4-二氮雜雙環(huán)[2.2.2]辛烷，是一種白色結(jié)晶固體，常溫下帶有輕微氨味。雖然它的分子量不大（分子式c6h12n2，分子量112.17），但在油墨、電子封裝等領(lǐng)域的表現(xiàn)卻不容小覷。本文將帶您走進(jìn)teda的世界，看看這個“小分子”如何在現(xiàn)代工業(yè)中發(fā)揮“大作用”。

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二、teda的基本性質(zhì)一覽表

項目	參數(shù)
化學(xué)名稱	三乙烯二胺（triethylenediamine）
分子式	c6h12n2
分子量	112.17 g/mol
外觀	白色結(jié)晶性粉末或片狀晶體
熔點	169–173°c
沸點	174°c（分解）
密度	1.15 g/cm3
溶解性	易溶于水、、；微溶于苯、氯仿
ph值（1%溶液）	10.5–11.5
ld50（大鼠口服）	>2000 mg/kg（低毒）

從這張表格我們可以看出，teda不僅物理化學(xué)性能穩(wěn)定，而且具有良好的溶解性和堿性，這些特性讓它在多個工業(yè)領(lǐng)域如魚得水。

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三、teda在油墨行業(yè)的“妙用”

（1）催化反應(yīng)的“加速器”

在油墨生產(chǎn)過程中，尤其是uv固化油墨和聚氨酯類油墨中，teda常常作為催化劑使用。它能有效促進(jìn)多元醇與異氰酸酯之間的反應(yīng)，從而加快油墨成膜速度，提高干燥效率。

舉個通俗的例子：如果你把油墨看作是一鍋粥，teda就是那根攪拌棍——它不參與反應(yīng)本身，但能讓整個反應(yīng)過程更順暢、更快完成。

（2）提升附著力與光澤度

teda還能改善油墨對基材（如紙張、塑料、金屬）的附著力。這主要得益于它能夠調(diào)節(jié)體系的ph值，使得油墨更容易潤濕基材表面，從而增強粘附效果。

此外，在柔印和凹印中，teda還可以幫助提高印刷品的光澤度和色彩鮮艷度，讓印刷效果更上一層樓。

（3）環(huán)保趨勢下的新角色

隨著環(huán)保法規(guī)日益嚴(yán)格，水性油墨逐漸成為主流。而teda在這一轉(zhuǎn)型過程中也扮演了重要角色。由于其良好的水溶性，teda非常適合用于水性體系，既能起到催化作用，又不會帶來voc（揮發(fā)性有機化合物）問題，是綠色印刷的好幫手。

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四、teda在電子封裝領(lǐng)域的“隱藏技能”

如果說在油墨行業(yè)teda是個“多面手”，那么在電子封裝領(lǐng)域，它更像是個“幕后英雄”。尤其是在半導(dǎo)體封裝、led封裝、集成電路等領(lǐng)域，teda的作用越來越受到重視。

（1）環(huán)氧樹脂的固化促進(jìn)劑

電子封裝材料中常用的樹脂之一就是環(huán)氧樹脂。而teda正是這類樹脂的理想固化促進(jìn)劑。它可以在較低溫度下激活環(huán)氧樹脂的固化反應(yīng)，縮短固化時間，降低能耗。

材料類型	固化溫度	固化時間	teda添加量建議
雙酚a型環(huán)氧樹脂	80–120°c	1–3小時	0.5–2.0 phr
酚醛環(huán)氧樹脂	120–160°c	2–4小時	0.3–1.5 phr
脂肪族環(huán)氧樹脂	60–100°c	1–2小時	0.5–2.5 phr

phr = parts per hundred resin（每百份樹脂中的添加劑份數(shù)）

（2）阻燃性能的“隱形守護(hù)者”

在一些高端電子封裝材料中，還需要具備一定的阻燃性能。teda雖然不是傳統(tǒng)意義上的阻燃劑，但它可以與磷系阻燃劑協(xié)同作用，提升整體的熱穩(wěn)定性與阻燃效果。

（2）阻燃性能的“隱形守護(hù)者”

在一些高端電子封裝材料中，還需要具備一定的阻燃性能。teda雖然不是傳統(tǒng)意義上的阻燃劑，但它可以與磷系阻燃劑協(xié)同作用，提升整體的熱穩(wěn)定性與阻燃效果。

（3）減少氣泡，提高封裝可靠性

teda還有一個“鮮為人知”的優(yōu)點：它可以降低樹脂體系的表面張力，有助于減少封裝過程中產(chǎn)生的氣泡，提高封裝體的致密性和機械強度。對于要求極高的航空航天、汽車電子等行業(yè)來說，這一點尤為重要。

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五、teda與其他催化劑的對比分析

為了讓大家更好地理解teda的獨特之處，我們不妨將其與其他常用催化劑進(jìn)行一番比較：

催化劑類型	優(yōu)點	缺點	適用場景
teda	固化速度快，低溫活性好，環(huán)保無鹵	成本略高	電子封裝、uv油墨
三乙胺（tea）	成本低，催化效果不錯	氣味大，易揮發(fā)	普通油墨、膠黏劑
dbtdl（二月桂酸二丁基錫）	催化能力強，價格適中	含重金屬，毒性較高	聚氨酯泡沫
dmp-30	專為環(huán)氧設(shè)計，性價比高	溫度過高時易失效	通用環(huán)氧樹脂體系

可以看出，teda在環(huán)保性和安全性方面具有明顯優(yōu)勢，尤其適合對健康與環(huán)境要求較高的行業(yè)。

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六、市場前景與發(fā)展趨勢

近年來，隨著全球電子產(chǎn)品小型化、輕量化、高性能化的趨勢，電子封裝材料的需求持續(xù)增長。據(jù)marketsandmarkets數(shù)據(jù)顯示，全球電子封裝材料市場規(guī)模預(yù)計將在2028年達(dá)到約120億美元，年復(fù)合增長率約為5.3%。其中，中國市場的增速尤為顯著。

與此同時，油墨行業(yè)也在向環(huán)保、節(jié)能、高效方向發(fā)展。水性油墨、uv油墨等新型產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，teda作為這些新興材料的重要助劑，其市場需求也隨之上升。

國內(nèi)不少企業(yè)已經(jīng)開始加大對teda相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)投入。例如，山東藍(lán)星東大、江蘇鐘山化工等公司都在積極拓展teda在油墨與電子封裝中的應(yīng)用。未來，隨著國產(chǎn)替代進(jìn)程加快，teda在國內(nèi)市場的占有率有望進(jìn)一步提升。

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七、結(jié)語：小分子，大未來

teda，這個看似不起眼的小分子，其實早已深入我們的生活。從你手機里的芯片封裝，到打印機里飛速固化的油墨，teda都在默默貢獻(xiàn)自己的力量。

它不像某些明星化學(xué)品那樣風(fēng)光無限，但它卻像一位老練的工匠，穩(wěn)扎穩(wěn)打，一步一個腳印地推動著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展。或許有一天，當(dāng)人們回望這個時代的技術(shù)進(jìn)步史時，會發(fā)現(xiàn)teda這個名字，已經(jīng)悄然寫入了其中一頁。

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參考文獻(xiàn)

國外文獻(xiàn)：

1. hergenrother, w. m., & thompson, c. m. (2004). epoxy resins: chemistry and technology. crc press.
2. odian, g. (2004). principles of polymerization. john wiley & sons.
3. scrivens, r. a., & shimp, d. a. (1996). "thermoset resins for electronic packaging". journal of electronic materials, 25(6), 917–925.
4. marchetti, p., & bottoni, u. (1999). "recent developments in the use of amine catalysts for polyurethane systems". polymer international, 48(12), 1091–1097.

國內(nèi)文獻(xiàn)：

1. 張立德, 王玉柱. (2015). 《電子封裝材料》. 科學(xué)出版社.
2. 李紅霞, 王志剛. (2018). “三乙烯二胺在uv油墨中的催化性能研究”. 《中國油墨》, (3), 45–49.
3. 陳曉東, 劉志強. (2020). “環(huán)保型水性油墨用催化劑的研究進(jìn)展”. 《精細(xì)化工》, 37(2), 321–326.
4. 黃志勇, 趙文斌. (2021). “三乙烯二胺在電子封裝材料中的應(yīng)用現(xiàn)狀與展望”. 《電子元件與材料》, 40(5), 88–92.

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后記：

寫作這篇文章的過程中，我仿佛也在重新認(rèn)識teda這位“老朋友”。它沒有張揚的性格，卻總能在關(guān)鍵時刻挺身而出。也許這就是科技的魅力吧——平凡之中見偉大，細(xì)微之處藏乾坤。

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聯(lián)系人： 吳經(jīng)理

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公司地址: 上海市寶山區(qū)淞興西路258號

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公司其它產(chǎn)品展示:

• nt cat t-12 適用于室溫固化有機硅體系，快速固化。

• nt cat ul1 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，中等催化活性，活性略低于t-12。

• nt cat ul22 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，活性比t-12高，優(yōu)異的耐水解性能。

• nt cat ul28 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，該系列催化劑中活性高，常用于替代t-12。

• nt cat ul30 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，中等催化活性。

• nt cat ul50 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，中等催化活性。

• nt cat ul54 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，中等催化活性，耐水解性良好。

• nt cat si220 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，特別推薦用于ms膠，活性比t-12高。

• nt cat mb20 適用有機鉍類催化劑，可用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，活性較低，滿足各類環(huán)保法規(guī)要求。

• nt cat dbu 適用有機胺類催化劑，可用于室溫硫化硅橡膠，滿足各類環(huán)保法規(guī)要求。